熱マネジメント
Zebro(ジブロ)

世界初!世界最高水準、驚異の熱対策がここに
水平方向に極めて高い熱伝導率を持つ黒鉛シートを、
そのまま縦に配向して、シート化することに成功しました。
Zebro(ジブロ)は、TIMシートの厚さ方向の熱伝導率が極めて優れています。

パワー半導体や各種デバイス、高輝度・高出力LED/LD、などの電子部品から発生する熱を効率よく逃がし、冷却する為にご活用いただけます。熱伝導率の良いTIMをお探しの方、現行のTIMでは冷却が十分で無いなどの放熱対策にお困りの方へ、お客様のニーズに合った熱マネージメントをご提案いたします。

※ TIM(Thermal Interface Material):”ティム”(熱界面材料/熱伝導材料)と呼ばれています


TIMにおける放熱性能の仕組み

シート自体の熱伝導性(熱伝導率)× 界面の接触抵抗(接触熱抵抗)
→ 実機搭載時の放熱性能

Zebroは、熱伝導率:800 W/mK の超高水準を達成、同時に当社独自製法により、シートに弾力性を持たせることで、接触熱抵抗を低減しました。

代表特性

※Note 1: 熱伝導率は、㈱べテルハドソン研究所において、周期加熱放射測温法による。
Thermal Conductivity is obtained by “Laser spot periodic heating radiation thermometry method” by BETHEL Co., Ltd.
※Note 2: 耐熱温度は、Zebroを構成する樹脂材料の耐熱温度に依存する。
Heat Proof Temp. is depended on the heat proof temp. of adhesives constituting Zebro.ves constituting Zebro.

精密機器などの接点障害が起きにくいシロキサンフリーの高熱伝導シートです。また、オイルブリードフリーのため、周辺部品に悪影響を与えません。

特徴

従来の放熱材(エラストマー系熱伝導シート)と比較して…

広い隙間でも高熱伝導率

熱伝導率が良いため、厚くても低熱抵抗です。

設計サイズを維持

導入時の厚さを長期間維持します。押圧が逃げず、密着性が維持されます。

メンテナンスが容易

変質しにくく、交換が可能です。

周辺部品の短絡防止

高い押圧でもほとんど広がりません。

納入実績

高電圧・大電流に対応できるパワー半導体を、ウエハ加工からパッケージ組立まで、また、電源機器では回路基板等の開発・設計から組立までの一貫生産を行っている株式会社三社電機製作所様の製品に採用されました。

  • 熱抵抗を小さく設計されたMOSFETモジュール
  • SiCやGaN系を搭載でき次世代に対応
  • 大電流/高電圧/性能向上/耐久性向上を達成

Zebroとのコラボで「より低い温度」 「より変換効率up」 「電力損失低減」を実現し、温度上昇抑制で「長寿命化」

評価実績

半導体アセンブリ事業、半導体試作・開発サポートをはじめ、半導体製造の前・後工程やパワーデバイスの製造などの半導体事業を手掛け、汎用ロジックを中心にプラスチックパッケージの組立からパッキングまで一貫製造している大分デバイステクノロジー株式会社様での評価実績をご紹介します。

  • パワーモジュール“FLAP”に連続通電、連続水冷による製品温度を計測
  • 通電電流が大きい=消費電力が大きい程、従来放熱材より、「高い放熱効果」
  • 小電流域にて20%、大電流域では12%の減少を確認