1月22日～24日、東京ビッグサイトにて開催されました「ネプコンジャパン・パワーデバイス＆モジュールEXPO」に出展しました。
当社ブースへお⽴ち寄りいただきまして、誠にありがとうございました。

「熱でお困りではありませんか？ 熱マネジメントの新提案をご紹介」

驚異の熱対策がここに！

Zebro（ジブロ）は、高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません。安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です。

半導体の性能向上による発熱量の増加、機器の小型化に伴い、熱処理の効率化が大きな課題となっています。Zebro（ジブロ）は、大電流・ 高電圧を供給するパワー半導体、高輝度・高出力LED/LDなどの電子部品から発生する熱を効率よく逃がし冷却する用途でご活用いただけます。

熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなどの放熱対策にお困りの方へ、Zebro（ジブロ）以外にも、お客様のニ ーズに合った多様なサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。

★その他 放熱対策品：業界最薄100μmシート × 低熱抵抗 × 絶縁性あり、破壊靭性が従来セラミックスの2倍 × 高強度AlN基板、貼るだけの放熱シート × 高輻射率、微細フィン × 高放熱効率ヒートシンク、なども取り揃えております。

ご興味がございましたら、お気軽にお問い合わせください。